Duvida fabrico PCB: drill, copper thickness, etc

[KammutierSpule]

Viva experts em fabrico de PCBs,
tenho a seguinte duvida:

se o diametro de um furo (pad ou via) for D, qual a relacao que o fabricante usara para aumentar o diametro para o furo?
Pelo que entendo ele aumenta o drill diametre porque depois vai "encher" de cobre.

Se o gerber tiver o diametro D, entao o drill vai ser maior, vai encher de cobre e o diametro final fica novamente igual a D?

A camada de cobre das vias esta relacionada com o copper thickness que 'e pedido para a placa?

Obrigado!
Se encontrarem alguma referencia online agradeco.

edit: ja agora, 'e possivel fazer uma via/pad hole, com cobre, mas sem pad? (sem ter cobre ah volta..) isto tem um nome?

[senso]

É furado no diametro que está no gerber, mas fica mais pequeno devido ao cobre, tipicamente são uns 2-4 mils de diametro, talvez um pouco mais, via com cobre dentro e sem pad penso ser impossivel, mas isso tens de perguntar ao fabricante, cada um tem o seu processo, limites e valores tipicos.

[KammutierSpule]

encontrei aqui a eurocircuits

http://www.eurocircuits.com/clientmedia/ecImage/pages/pcb-design-guidelines/eC-Design-Guidelines-ENGLISH-11-2014-V1.pdf

e os holes sao drillados maiores.

To allow for the plating in the hole we drill holes prior to plating at a larger size (drill over-sizing) The conversion
rules from finished hole ENDSIZE to production TOOLSIZE are:
TOOLSIZE = ENDSIZE + 0.10mm (4mil) for Plated Through Holes (PTH)
 + 0.00mm (0mil) for Non Plated Through Holes (NPTH)

[dropes]

Se for mandada fazer numa empresa dedicada ao fabrico de PCBs, acredito que o diâmetro seja igual antes de levar as vias, pode-se considerar que a espessura do cobre numa pcb é tão fina que no interior dos furos não seja muito maior.

As FR4 têm uma espessura de cobre de 0.035mm (35um), torna-se insignificante se no interior de uma via se mantiver essa espessura.
Se a placa for caseira, aí sim tem de se ter atenção aos diâmetros, porque cada rebite tem 0.1mm de espessura.

obs: só agora reparei no teu post, desconhecia isso, não será um pormenor que só o fabricante tem de ter em conta?!

[KammutierSpule]

nao sei, por isso estou a levantar a discussao

se a eurocircuits diz q a toolsize sao +0.1mm entao, isso sao 0.050mm de espessura..

[senso]

Dai te dizer, cada fabricante tem o seu método, já apanhei dos dois tipos, depende de onde mandas fazer.

[Hugu]

chama-se ponte!? lol
só n entendo pra que queres fazer uma via/ponte sem ou quase nenhuma pad... 

[Sérgio_Sena]

Viva experts em fabrico de PCBs,
tenho a seguinte duvida:

se o diametro de um furo (pad ou via) for D, qual a relacao que o fabricante usara para aumentar o diametro para o furo?
Pelo que entendo ele aumenta o drill diametre porque depois vai "encher" de cobre.

Se o gerber tiver o diametro D, entao o drill vai ser maior, vai encher de cobre e o diametro final fica novamente igual a D?

A camada de cobre das vias esta relacionada com o copper thickness que 'e pedido para a placa?

Obrigado!
Se encontrarem alguma referencia online agradeco.

edit: ja agora, 'e possivel fazer uma via/pad hole, com cobre, mas sem pad? (sem ter cobre ah volta..) isto tem um nome?

Dependendo do fabricante, mas normalmente as Vias teem relacao de 1:1, ou seja, um bom fabricante consegue com uma Via de furo 0.15mm, ter um diametro total da Via de 0.25mm. Normalmente conseguem entre o limite do furo e o limite da Via, um raio minimo de 0.05mm.

Eh necessario ter sempre Pad para Vias metalizadas pois a ilha de cobre serve de suporte ah metalizacao e ligacao de pistas.

Se estahs a ter problemas c espaco e o teu fabricante nao permite Vias de diametro inferior a X, entao aconselho a mudar de fabricante ou aumentar o tamanho da PCB, ou entao aumentar o numero de camadas.


- a espessura da PCB eh definida por nohs de acordo com a nossa especificacao de sistema e Layer-Stack. Para qualquer numero de camadas, de 2L ateh...

- em PCB com mais de 2L, a espessura de cada layer (prepreg ou core) eh definida por nohs, tendo em disponibilidade do fabricante

- a espessura do cobre pode ser tambem definida por nohs, 18u/35u/70u/etc, e pode ser diferente em qq camada

- em PCB com mais de 2L, ex 6L: podes ter Vias apenas entre TOP-L2, L2-L3, L3-L4, L4-L5, L2-L5, L5-BOT e TOP-BOT.  Dependendo tambem da especificacao q tenhas e da capacidade q tenhas. Mais um exemplo, as minhas ultimas PCBs foram de 6L e tenho vias TOP-BOT de furo 0.15mm e Vias inter-layer com 0.10mm no inicio e 0.075mm no final, feitas com brocas conicas. Inserem alguma Resistencia, Impedancia e Inductancia, mas em pequena p ser tida em conta no circuito digital. Nas partes analogicas abro o diametro do furo e o metalizado ajuda a baixar os valores de RZI.