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Electrónica => Electrónica Geral => Tópico iniciado por: almamater em 27 de Maio de 2015, 14:44
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Olá a todos, pergunto uma coisa muito básica mas que nunca fiz e queria começar a fazer, soldar SMDs.
Tenho aqui uma pcb LiLyPad (https://www.google.pt/search?q=LilyPad++arduino&rlz=1C1RXDB_enPT575PT575&espv=2&biw=1366&bih=643&site=webhp&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ei=RMplVbXbHIXWU57pgpAC&ved=0CAYQ_AUoAQ)e queria comprar os componentes SMD e soldar. Terei 1º de fazer umas experiências antes mas as dúvidas são:
Eu tenho, para além da solda normal, uma Pasta de Solda e um Fluxo:
(https://lusorobotica.com/proxy.php?request=http%3A%2F%2Fi.imgur.com%2FvSyETows.jpg&hash=38455a9b245fa76a193876eb9fe5c8f8477c6104) (http://imgur.com/vSyETow)
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(https://lusorobotica.com/proxy.php?request=http%3A%2F%2Fi.imgur.com%2FcfWnNsFs.png&hash=9e2b7ef0285d583792a9a94a477c32f26e9c3245) (http://imgur.com/cfWnNsF)
Normalmente uso a massa antes de aplicar solda, pois é muito melhor para depois de soldar os componentes. O fluxo ainda não o abri :P
Pergunto então qual a melhor destas 3:
- Soldo os SMDs com este fluxo e usando a solda normal que tenho.
- Se dá para soldar com esta massa de soldar, aplicando nos pads e depois passar com o ferro.
- Nenhum dos métodos acima, e comprar uma seringa de Pasta especial para SMDs.
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Ou comprar uma seringa na farmácia e encher de massa de solda para SMD.
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Solda normalissima, estanho um pad do componente, agarro no componente, aqueço o pad, "deslizo" o componente até á sua localização, tiro ferro, soldo do outro lado, feito, em sop/soic/coisas com muitas patas é parecido, mas soldo uma pata(tipicamente a numero 1), confirmo alinhamento do chip, soldo o canto oposto, e depois começo por uma das pontas não soldadas, no caso de bichos multi-pata, uso fluxo e uma gota de solda no ferro e faço drag-soldering.
O que não falta é filmes no youtube de gente a soldar SMD's.
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Thanks, Sim já vi uns quantos vídeos :) Uns usam o fluxo e um pedaço de solda no ferro (como disseste) outros uma massa de soldar e depois o ferro para aquecer e agarrar o chip.
A minha dúvida era mais se podia usar esta massa de soldar que tenho e este fluxo, mas acho que a massa não deve ser bem esta, tem de ser uma específica para SMD e de preferência NO Clean. O Fluxo acho que já pode ser este que tenho, se calhar é o que vou usar mesmo.
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Solda normalissima, estanho um pad do componente, agarro no componente, aqueço o pad, "deslizo" o componente até á sua localização, tiro ferro, soldo do outro lado, feito, em sop/soic/coisas com muitas patas é parecido, mas soldo uma pata(tipicamente a numero 1), confirmo alinhamento do chip, soldo o canto oposto, e depois começo por uma das pontas não soldadas, no caso de bichos multi-pata, uso fluxo e uma gota de solda no ferro e faço drag-soldering.
O que não falta é filmes no youtube de gente a soldar SMD's.
Essa técnica é brutal, coloca-me algum receio em as patas ficarem unidas com solda.
O pessoal coloca clean tip para ajudar a solda a espalhar.
https://www.youtube.com/watch?v=wUyetZ5RtPs (https://www.youtube.com/watch?v=wUyetZ5RtPs)
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Se ficarem com uma ponte de solda, é limpar a ponta do ferro, mais fluxo e encostar a ponta á pata e puxar para trás, tipicamente a solda vem agarrada ao ferro, se não, malha de dessoldar.
Em smd's o essencial é o fluxo.
Eu uso fluxos no-clean, mas lavo sempre as placas depois, se não passado uns meses estão um nojo cheias de pó colado.
Clean tip é literalmente ponta limpa, aka acabada de passar na esponja/palha de bronze/sem ponta de solda.
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Boas,
Tudo depende um pouco de quais os SMD que estás a soldar, uma coisa é soldar
resistências 1206 outra coisa é soldar resistências 0603, por exemplo, ou soldar
um SOIC ou por outro lado um TSOP.
Usar um ferro de soldar para uma 0603 pode ser complicado, o mesmo se pode
dizer para um TSOP em que podes acabar com pontes e muito trabalho para
as remover, mesmo com malha.
Pessoalmente uso a pasta de soldar (aplicada com um palito quando não se
tem um acetato) e depois dou com ar quente baixo fluxo, funciona 5 estrelas
mesmo em TSOPs de 0,5mm. Com a prática vais poder dosear melhor a
quantidade de pasta de soldar para cada caso, pois esta acaba por ser a maior
dificuldade no uso desta técnica.
Abraços,
PA
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Para quem solda SMDs regularmente o melhor e' mesmo fazerem um reflow-oven, gastam 60 ou 70E mas poupam muitas horas de trabalho.
Senso, como limpas as placas?
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A pasta de soldar que tenho diz "Not suitable for SMD and BGA soldering", a ver se compro uma (pequena) para ter qdo necessário. Vou testar ambos os métodos, com fluxo e solda normal e com pasta de soldar e ar quente.
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Já soldei tanto 0603 e 0402 com ponta de chisel de 2.5mm, TSOP's e MSOP's..
A segunda ou terceira pcb's com smd's que soldei foram logo perto de 100 passivos 0603, é uma questão de hábito/tecnica/prática.
Alcool isopropilico, e uma dose de flux-remover.
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Para quem solda SMDs regularmente o melhor e' mesmo fazerem um reflow-oven, gastam 60 ou 70E mas poupam muitas horas de trabalho.
Senso, como limpas as placas?
Boas,
Sim, em especial para boards mais populadas ou com componentes com curvas
de reflow mais criticas, como por exemplos alguns sensores CMOS.
O problema é quando temos boards com componentes dos dois lados ... o que
nos obriga a ter que escolher qual dos lados vamos fazer à mão :(
Abraços,
PA
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Alcool isopropilico, e uma dose de flux-remover.
Ia mesmo perguntar isso, como é que limpas as placas, ou seja, como aplicas o álcool e o flux remover?
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Flux remover são latas pressurizadas, ou seja, aerosol, meto um bocado só nas zonas que tem fluxo, escova de dentes para esfregar a coisa, alcool isopropilico num borrifador(por exemplo um limpa vidros vazio), e basicamente rego a coisa com alcool até ficar limpa, se deixarem o alcool evaporar lentamente vai ficar com residuos brancos, se for secado com ventoinhas ou como eu prefiro, compressor, fica logo a placa limpinha e a brilhar.
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Eu vi a uns anitos uma placa onde tinha todos os tamanhos e tipos de smd, tamanho dos furos , mosfets uma serie de coisas que estava numa espécie carta consulta.
Agora ando a procura disso e nao encontro nada, perciso de ter uma ideia de tamanho dos smds.
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Eevruler, ou um dos múltiplos clones?
https://www.eevblog.com/projects/uruler/
https://m.banggood.com/1Set-15cm-20cm-25cm-Multifunctional-PCB-Ruler-Measuring-Tool-Resistor-Capacitor-Chip-IC-SMD-Diode-Transistor-Package-180-Degrees-p-1526047.html
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Já fiz imprimi 2 modelos, e já vi que o tamanho vai ser 1206 para 1 vez.
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Só tenho duvida se o SOT23 solda-se bem com um ferro.
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Com ferro de soldar:
SOT-23 solda-se bem.
ICs em SOIC também se soldam bem. TSSOP é mais chato, mas fluxo e uma boa malha de dessoldar consegue-se dar cabo das pontes. Qfn são uns #@*#@#*. Qualquer um destes se tiverem pad por baixo, só com ar quente.
Resistências e condensadores 0805 é na boa, 0603 dá-se um jeito, daí para baixo começa a ficar tramado.
Se não tens experiência, a maneira mais fácil é estranhar um pad primeiro (deixar os outros sem solda), e soldar primeiro esse pino do componente. Depois de estar preso, os outros é tudo seguido. E o principal: MUITO fluxo, nunca é demais.