Esquema ATMega(Pino AREF)

[almamater]

Sim, relativamente à medida das pistas abaixo dos 0.4mm é perigoso se for para fazer em casa (0.6/0.7mm é o recomendado pelo que li), se for para fazer em fábrica os 0.2mm servem mas depende dos requisitos do fabricante.

Ground Plane é sempre recomendado qdo possível, mas NJay podes só explicar ,pq ainda não percebi, numa placa com 2 Layers é recomendado teres ambas as camadas com GroundPlane ligadas por várias VIAS ao longo da PCB?

[Njay]

Antes de mais, não há uma largura de pista recomendada. Pode haver uma largura minima recomendada, mas
não há uma dimensão em particular ou sequer uma dmensão máxima. E porquê? Simplesmente porque depende
da aplicação e da corrente média que vai lá passar. Existem calculadores na net, mas só os usei 1 ou 2 vezes e
não tenho nenhuma "rule of thumb". Por lado não me preocupo com isso em circuitos onde há menos de 100mA
(o caso tipico de qualquer placa com um microcontrolador de 8 bits, desde que não usem o seu regulador para
alimentar circuitos externos), e por outro faço sempre as pistas o mais largo possível.

Em relação à questão do plano de massa, a questão é complexa e eu não tenho uma resposta concreta para ti,
essencialmente por falta de conhecimento. A complexidade tem muito a ver com geometria e com o conseguir
ver a forma como as ligações estão feitas "no espaço" em vez de umas linhas quase rectas num esquema, tendo
ao mesmo tempo em mente que tipo de sinais passam nessas ligações.
Por um lado eu faço sempre esses planos porque ajuda no routeamento (há N coisas ligadas ao GND e se o
GND estiver "em todo o lado", melhor) e faz com que haja menos cobre para comer acelerando assim o fabrico
da placa e "gastando" menos o ácido (diga-se de passagem que nunca fiz uma placa de dupla face!).
Por outro lado, a melhor topologia é um GND em estrela, o que quer dizer que os vários GND do circuito vêm
directamente de um ponto único que em geral será a entrada de GND na placa. De certa forma o plano de massa
tenta implementar isso, pois é quase como se fosse um "grande" ponto único de massa (na verdade isto tem
muito que se lhe diga).
Depois também há a função do plano como "escudo" contra interferência electromagnética.
A questão das várias vias para a massa poderá ser no contexto de teres um ponto qualquer numa camada
que é para ligar à massa que está no plano no lado oposto do PCB, e essa ligação precisar de ser de muito baixa
impedância (digamos, resistência...), por exemplo porque vai passar lá muita corrente (uma via também tem
uma resistência). Acho que em RF também há essa técnica, quando tens pistas de GND de ambos os lados do
PCB, para que o GND seja o mesmo dos 2 lados e para reduzir a inductância da ligação (quando tens sinais que
têm transições muito rápidas e alguma corrente, 2 pontos da mesma "pista" separados 5mm podem ter
diferenças de tensão de vários V).

Mas o meu conselho geral é que em geral nestes sistemas simples e para aplicação hobby como o teu, tudo isto
não é à partida uma grande preocupação, e se calhar é melhor seguires em frente. Coloca sempre um cap de
100nF cerâmico o mais perto possível (mesmo!) dos pinos de alimentação de qualquer chip. Quando começares
a fazer coisas mais complicadas, talvez comeces a esbarrar com este tipo de problema, e então na altura
preocupa-te com isso.

[dropes]

GroundPlane é essencial em qualquer placa em que se quer ter uma boa estabilidade no circuito e protecção contra interferência eletromagnética. Como o Njay disse e bem.

Já passei longos dias a tentar descobrir essa falha, em que qualquer interferência causava um reset ou bloqueamento do micro, bastava ligar uma fonte comutada perto da placa e esta dava de si.

Desacoplamento também é bom perto do micro, normalmente coloco 100nF e 47uF perto do micro, além de 100nF em todos os ICs.

A ligação da alimentação em estrela é mais para equipamentos de áudio, agora planos de terra ou cobre sem ligações é para evitar e não fazem nada a não ser captar mais interferências, por isso é preferível eliminar.

[Njay]

A alimentação em estrela é para quando há alguma corrente a circular e/ou quando temos sub-circuitos
analógicos de precisão, especialmente quando também existem digitais, seja audio ou outra coisa qualquer.
Se tivermos um fio que vai da entrada de GND para uma parte A do circuito, e depois outro fio que vai
da parte A para a parte B para dar GND à parte B, e a parte A puxar alguma corrente, o GND da paarte B
"sobe um pouco de tensão" por causa da queda provocada pela corrente puxada pela A no troço GND - A.
Ligando o GND do B directamente à entrada de GND, o B já não "vê" essa queda.

[almamater]

Antes de mais agradeço o tempo disponibilizado na resposta a esta minha questão, fiquei mais esclarecido! De facto não é nenhuma motherboard e não é nenhum circuito complexo, mas existem estas pequenas coisas que nos deixam sempre na dúvida. Neste caso vou fazer um ground plane na parte de Baixo.

A nível dos condensadores eles estão já muito próximos dos pinos do micro, posso tentar juntar um pouco mais mas penso que assim já não deverá haver problema..

Obrigado

[almamater]

Meti o ground plane, usei 0.8128 como medida de 'isolate':

[dio123]

exprimenta reduzir um pouco o isolate 0.51 para ver se preenche mais um pouco a placa com cobre.

Aumenta um pouco os pads. O tamanho de origem para mim são muito pequenos.

Conseguiste por as pistas todas num só lado?
 

[almamater]

Meti o Isolate a "0.4064" e já preencheu mais um bocado:


Os PADs acho que têm de ser alterados diretamente na biblioteca (na parte do esquema), mas tenho de averiguar melhor.

Quanto ao Single Side, ainda vou tentar mas não sei muito bem como vou fazer a PCB, se mandar fazer na fábrica o preço é o mesmo por single ou double side, para fazer em casa sou sincero.. não tenhno nenhum material para fazer e nunca fiz, mas é uma coisa que está nos meus planos  (experimentar).

[Njay]

Para mim essas pistas continuam super finas, tens *imenso* espaço...

[almamater]

Para mim essas pistas continuam super finas, tens *imenso* espaço...

Dizes isso no caso de ser para fazer a PCB em casa ou mesmo se for para uma fábrica?

Eu comecei por fazer mais pequenas pq pensei que não ia ter espaço para tudo, mas na realidade até está +/- tudo encaixado, ontem já aumentei o tamanho das mais pequenas de 0.254 para 0.3048mm

[Njay]

Ambas . Quanto maior forem os detalhes, maior robustez e menor probabilidade de erros, sejas tu em casa seja numa fábrica. Para quê facilitar? Se der para ter pistas de 0.5mm ou 0.6 ou 0.8 ou 1.0, eu ponho! E sim, a fábrica também pode errar; nunca viste que muitos oferecem o serviço de "teste de PCBs"?

[dio123]

quanto aumento dos pads vai a Design Rules - aba restring
Na linha bottom colocas min 27mil  %25 e max 35mil.
Quanto ao tamanho das pistas minimo 0.04.

Mandar fazer 1 placa deve ficar caro ou  podes  fazer em casa pelo o método transferencia, fica muito em conta.

[almamater]

Buh tb estava a ser cromo, com o Ground Plane tinha pistas a mais, tinha pistas na layer TOP a ligar componentes ao GND, mas com o Ground Plane todos os "GND" ficam ligados automaticamente entre si e posso eliminar estas pistas no topo

[dio123]

normalmente faço assim.
Ligo tudo a exepção do ground depois mando fazer o plane ground.

O melhor e fazeres o mesmo apagar tudo o que  seja ground e deixar o plane ground liga-los

[almamater]

e já te aconteceu teres o ground plane dividido em segmentos? dum lado (ex.: esquerdo) o cobre está espalhado pelo espaço disponível mas como não há maneira de espalhar por toda a pcb existe outro segmento de ground plane (cobre) noutro lado (ex. dirreito) da PCB..  nestes casos usamos uma pista a unir os 2 certo?

exemplo:



tenho 5 áreas distintas