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Electrónica => Electrónica Geral => Tópico iniciado por: dropes em 24 de Fevereiro de 2021, 20:22
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Boas :)
Recebi há cerca de 2 dias um portátil para arranjar,
quando ligava não tinha imagem, apenas se ouvia a ventoinha e o disco.
Abri para medir as tensões, a gráfica estava a ser alimentada assim como o CPU,
desliguei todos os periféricos, troquei as memórias e nada.
(nesta foto a ficha de alimentação da gráfica está desligada entre medições)
(https://i.imgur.com/xpbkv5S.jpg)
Segui para o display, o inversor estava a funcionar e comecei a desconfiar da GPU,
tirei-a para fora (fica numa placa á parte) e deparo com uma massa dissipadora muito duvidosa.
(https://i.imgur.com/yJSdm8x.jpg)
(https://i.imgur.com/ks13nt1.jpg)
Quando se aplica massa dissipadora, esta tem de ser uniforme ocupando a área toda do chip,
entretanto não se espalhou ao ser encostada...
Resolvi fazer um reflow, não tinha nada a perder e como já tivera sucesso uma vez, seria de arriscar, parece que os bgas da nvidia costumam ter problemas nas soldaduras.
Não tenho meios para fazer um reballing, sei que o reflow nem sempre funciona a longo prazo.
(https://i.imgur.com/r9LWCyj.jpg)
(https://i.imgur.com/PEiGItp.jpg)
Um problema resolvido (pensava eu)
Tirei novamente os parafusos da placa para inspecionar melhor aquela pasta,
o chip afinal não encosta mesmo no dissipador, daí ter sobreaquecido, a ventoinha aumenta rapidamente a velocidade, a placa da GPU aquece bem, mas o dissipador permanece frio.
(https://i.imgur.com/oVzMdUl.jpg)
Tentei ainda uma thermal pad para ver se funcionava melhor, passado 30min desliga devido ao aquecimento.
(https://i.imgur.com/hRyscZn.jpg)
Acabei por comprar hoje uma pasta térmica melhorzinha para tratar disto, entretanto não sei como resolver a folga, a massa só serve para melhorar a condução térmica preenchendo as pequenas imperfeições, com espaçamentos pouco faz... :-\
Alguém sabe de uma solução para este problema, será que soldando uma placa de cobre no dissipador ajuda?
Entretanto o SO parece estar protegido :P
(https://i.imgur.com/M0d4Ruc.jpg)
.Agradeço qualquer sugestão; e peço desculpa pela qualidade das fotos, meu smartphone á noite não foca bem.
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Procura na net por "copper shims" existem em varias espessuras, por isso convinha ter uma estimativa da gap.
No site da fruugo.pt (nunca comprei lá), têm e podes sempre receber mais depressa que mandando vir da china/ebay/aliexpress
https://www.fruugo.pt/30pcs-15mmx15mm-notebook-graphics-laptop-cpu-heatsink-copper-shim/p-53024206-106839669
ou na lizbit em leiria (cortam à medida varias espessuras):
https://www.lizbit.pt/shop/pesquisa?controller=search&orderby=position&orderway=desc&ssa_submit=&search_query=copper+shim
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Estes gajos:
https://www.henkel-adhesives.com/pt/en/products/thermal-management-materials.html
são bem capazes ter ter coisas que devem servir para resolver esse problema. Não sei se é fácil lá chegar.
Se levar um 'shim', tem que ter faces muito planas (não deve ser fácil) porque o aperto não deve poder ser muito grande. E levar massa que tem que ser muito pouco viscosa. Suponho que as pequenas seringas de massa que se vendem para CPUs são boas.
Nas especificações das pastas térmicas e afins, a condutividade térmica mede-se em grC por Watt (quanto mais baixo melhor) ou Watt por grC (quanto mais alto, melhor).
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Obrigado pelas respostas ;)
Não fazia ideia que se vendiam placas de cobre com diferentes espessuras para este fim,
estava convencido que a gap seria falha do fabrico (ou projeto).
Acabei por cortar uma placa de cobre que tinha por aqui de um dissipador, e coloquei pasta térmica 8.3W / (mK), sem soldar.
Esta tem 1mm de espessura, deveria ser um pouco mais fina, mas já tenho bons resultados, a temperatura mantém-se baixa ao longo do tempo.
(https://i.imgur.com/9bFLuXy.jpg)
Agora só falta mesmo um teclado, que eu consegui estragar ao limpar com excesso de liquido :-[
Tentei fazer hoje uma compra via OLX, combinamos um local, e quando fui levantar o teclado era diferente do anunciado...