Acabei de receber a pasta de solda (relife sn63/pb67 183 graus) e resolvi por em prática este novo projecto. Aproveito para aplicar o filme fotossensível (via ali 15cmx2m por 2.5€ já com portes), vai servir para o soldermask e de silkscreen para a pasta de solda.
Um circuito simples para testar, LM555 não tem nada que enganar, funciona bem a 3V e é de baixo consumo.
Para testes basta um cadito de pcb, lá no meio encontrei uma de baquelite, já nem fazia ideia que existiam pcbs fotossensíveis de baquelite. Parece que foi uma má escolha, mais detalhes à frente.
Imprimi em duplicado para ficar mais opaco e uni com fita adesiva de duas faces.
(a película da direita nunca é usada, calculei mal)
Para o silkscreen, removi uma chapa de cobre com a ajuda da pistola de ar quente, e limpei-a bem com diluente.
O filme deve ser aplicado com a ajuda de uma laminadora, como não tenho, usei a placa de aquecimento em 100º com um pano em cima desta. Funciona.
Na insolação, usei uma matriz de LEDs UVs por 15min.
Ao contrário da insolação de uma PCB, onde todo o circuito deve ser ocultado de luz, quando se usa um filme, a zona que recebe luz escurece ao curar-se; na revelação todo o filme que não recebeu luz, é eliminado.
Depois de revelada, deverá ficar por mais 15min sobre os UVs bem próximos para acabar de curar.
O resultado foi bera, parece que na revelação, a concentração de soda caustica deverá ser inferior, usei 10g/L e notei grandes melhorias em 3g/L ao aplicá-la na PCB.
Após corrosão em percloreto de ferro, coloquei a chapa em cima da PCB para a aplicação da pasta de solda.
Não usei excessiva pasta, a chapa é que não estava lá muito plana e deu nisto, não me preocupo muito, pois ao derreter acaba por encolher.
Componentes em posição.
Reflow a 190º, 210 e 220º mesmo que a solda se tenha derretido, não aderiu bem ao cobre.
Problemas verificados:
1º a baquelite não transmite tão bem o calor como a fibra de vidro, daí ter subido a temperatura para descartar esse problema, não resolveu
2º ficaram marcas do pano no soldermask ao usá-lo na adesão do filme a quente
3º quando um filme não fica bem, pode-se sempre repetir o processo e ficar com duas camadas de soldermask
4º A solda não adere bem ao cobre, a remoção do filme no local das pads deve ser verificada, vestigios evitaram uma boa soldadura.
Placa a 200º e remoção de todos os componentes.
Após raspar as pads, apliquei de novo a solda pelo silkscreen e desta vez já ficou mais aceitável.
Verifiquei também o reposicionamento dos componentes ás pads, interessante.
Reflow a 210ºC.
O funcionamento é de piscar um LED a cada segundo, alimentado com uma CR2032, consome 0.8mA em repouso e 10mA quando o LED acende.
O objectivo nunca foi de criar uma nova engenhoca, mas sim de testar novos procedimentos para aplicar em projectos futuros, sem experimentar nunca vou saber, por mais vídeos que veja.
Este novo brinquedo mostrou-se útil, em vez de se ajustar o tempo entre os passos (como demostrei no vídeo), ajusta-se apenas a máxima temperatura, a relação entre etapas mantém-se.
Acho satisfatório o que se pode aprender num único dia.
Uma boa Páscoa a todos
