Com ferro de soldar:
SOT-23 solda-se bem.
ICs em SOIC também se soldam bem. TSSOP é mais chato, mas fluxo e uma boa malha de dessoldar consegue-se dar cabo das pontes. Qfn são uns #@*#@#*. Qualquer um destes se tiverem pad por baixo, só com ar quente.
Resistências e condensadores 0805 é na boa, 0603 dá-se um jeito, daí para baixo começa a ficar tramado.
Se não tens experiência, a maneira mais fácil é estranhar um pad primeiro (deixar os outros sem solda), e soldar primeiro esse pino do componente. Depois de estar preso, os outros é tudo seguido. E o principal: MUITO fluxo, nunca é demais.
