Qual a melhor técnica?

[almamater]

Olá,

Tenho um componente SMD para trocar e não sei se utilize o ferro de soldar (em que a ponta não é assim tão fina) se a estação de ar quente (AOYUE-852):

é o componente de 6 patas junto à R10:






Qual a vossa opinião?

Com a estação de ar quente não sei se dará resultado, tenho receio de aquecer os outros componentes ao lado e depois para soldar novamente não sei como fazer, não tenho nenhuma massa de soldar SMD.

Com o ferro é complicado devido a não ter uma ponta mais fina, não sei se será mais fácil no entanto.

[jm_araujo]

Dessoldar com ar quente, soldar com ferro.
Depois de tirar o velho, limpar contactos com malha, colocar um bocado de solda só no primeiro pino, fluxo, componente em cima e um toque com o ferro. Se não estiver alinhado mais um toque para alinhar. Estando alinhado toque de solda no pino oposto e agora que já está bem preso podes tratar do resto. Se fizeres pontes fluxo e malha são teus amigos.

Se não tens experiência treina numa PCB de algo velho/avariado até ganhares sensibilidade da temperatura e força do ar sem queimar nada nem mandar tudo pelos ares. Para SMD controladoras de drives de CD/DVD são fixes. Também podes fazer umas pontes e testar a desfazê-las sem destruir a placa nem componentes.

[Njay]

Eu às vezes uso outra técnica, não me lembro se já usei com SMDs, mas cá fica: cortar as patas do chip com muito cuidado para não forçar muito os pads ou arrancá-los, e depois é fácil dessoldar cada pata do PCB com ferro.

Ah, também há outra, que é ir dessoldando pata a pata com o ferro, dessoldas e levanta-la com uma pinça fina de bico, há quem consiga com um pedaço de "arame" (ou fio de cobre) fino, meter por baixo e puchar para cima quando a solda tá derretida.

p.s. Não tenho estação de ar quente, só um ferro que me parece igual ao teu.

[almamater]

Ok. Obrigado pelas dicas.

NJay pensei precisamente em fazer isso, ir aquecendo pata a pata e levantá-las um a uma , depois com um pouco de solda no ferro soldar 1 pino e endireitar o novo chip, e depois soldar os restantes normalmente. Mas há sempre aquele receio, como nunca o fiz.

De qualquer forma vou treinar, vou retirar alguns SMDs e soldar novamente numa PCB qualquer velha que tenha para aqui.

[SerraCabo]

Eu às vezes uso outra técnica, não me lembro se já usei com SMDs, mas cá fica: cortar as patas do chip com muito cuidado para não forçar muito os pads ou arrancá-los, e depois é fácil dessoldar cada pata do PCB com ferro.

Eu gosto dessa técnica. Dantes, com os DILs de buraco e com circuito impresso print through (solda dentro do buraco) usava um corta-arame de ...


...corte à face.

Com os SMDs prefiro o xizato fazendo força na perpendicular à placa.

Outra técnica passa por meter um fio fino por debaixo do IC, colocar solda de forma a interligar todas as patas de cada lado (o que facilita manter a temperatura e a solda derretida) e puxar devagar pelo fio saltitando com o ferro de soldar ente um lado e o outro para manter a solda no estado líquido. Depois é limpar pelos métodos habituais entre os quais prefiro a trança. Por vezes o chupador também é bom mas não gosto do de disparo (parece uma seringa e trabalha a frio).

Atenção que alguns ICs estão colados por baixo, cola colocada para os manter sossegados entes de na fábrica lhes aplicarem a solda. A cola não faz muita força mas é enganadora porque por vezes parece ser a cola que está a prender e é uma das patas que continua renitente ... faz-se força e lá vem o cobre do impresso atrás do IC.

SC

[SerraCabo]

Já agora, às vezes, por debaixo do IC, há pontos de passagem para o lado oposto do impresso e, essas passagens, especialmente quando ligam a zonas em que o cobre é muito largo (ramais de alimentação ou ground, são sorvedouros de calor dificultando o derreter da solda exactamente na zona que se vê mal que é a zona por debaixo da pata meio escondida por debaixo do IC.

SC

[Tech_JA]

...
Outra técnica passa por meter um fio fino por debaixo do IC, colocar solda de forma a interligar todas as patas de cada lado...

Costumo usar uma corda fina de guitarra para este fim

[Hugu]

Com o ferro, há quem use, um chupa-soldas e ir tirando o maximo de solda pad a pad ou entao chupando a solda com malha de dessoldar para depois ser mais facil levantar o ic com uma ponta curva ou que apanhe as pads todas..ha quem use tambem montes de solda pra transmitir o calor todo por todas as pads e conseguir levantar o ic com uma espatula ou pinça.
Com a estação ar quente, ou usas um bocal mais proprio ou pequeno para derreteres as pads todas ao mm tempo e conseguires puxar o ic, ou entao usas adesivo termico nos componentes à volta pra evitar o calor nos outros componentes e puxa-o qdo as soldas estiverem pastosas.

Para soldar, com o ferro podes meter estanho nas pads (ou o que ainda ficou la agarrado) antes e só depois metes o ic por cima e vais aquencendo a solda pra depois o ic ir agarrando.
Com pasta de soldar e a estaçao ar-quente, era mais rapido.
Convem usar muito fluxo pro caso de a solda for muito excessiva e evitar que fiques com solda a unir as pads.

[dropes]

6 pinos, basta colocar bastante solda de cada lado e ir levantando devagar com o ferro, o auxilio de uma chave ajuda a posicionar o IC mas nada de forças, evitar sobre-aquecer para não levantar pistas.

Se fosse um IC grandito a técnica de cortar os terminais é bem vinda, se bem que prefiro com ar quente e o gajo salta fora, claro que se houver componentes ao lado estes também se vão embora.
Outra técnica para estes casos é de usar um fio por baixo mas aí não posso opinar porque fico frustrado e faço demasiados estragos.