Como fazer copper fill à volta de heatsinks?

[tarquinio]

Boas.

Ando aqui a fazer uma PCB para testar um step-down e tou com dúvidas em relação a como fazer o copper fill à volta do do heatsink (do U1)... Devo manter a coisa como está na imagem? Ou juntar completamente o heatsink ao resto do ground plane? Há alguma desvantagem em fazer isso? Às vezes vejo placas em que há tipo um quadrado de ground plane à volta do heatsink (sem separação), mas depois esse quadrado está +- separado do resto do ground plane. Isto será para evitar que o calor vá até outras peças? Ou tem a ver com algum tipo de interferências que possa haver?

[Njay]

Parece ser um thermal relief (alivio térmico). Serve para ser mais fácil soldar a esse pad ou zona, porque qdo tens um plano enorme de cobre o calor dissipa-se rapidamente e precisas de um bruta ferro.

[senso]

Eu deixava os thermals, plano de massa em baixo, e metia umas 20 vias á volta do pad do regulador, não é em cima, é á volta.

[dropes]

fonte: http://www.electronics-lab.com/blog/?p=2862

No teu layout tens de afastar os electrolíticos o mais possível da fonte de calor.

[senso]

E devia levar um par de 22uF X7R 1206 á entrada e á saida do regulador se ele não se importar com baixo ESR.

[Electropepper]

Boas,
Tens duas maneiras de fazer isso, ou crias/editas o componente e crias a zona de heat-sink como se fosse um pino que mais tarde ligas ao GND, e dás-lhe o formato como na imagem ou como desejares, isto acho que será a melhor maneira, depois podes decidir que tipo de ligações queres ao pad, com mais connecções ou não.
A segunda maneira seria fazeres um poligono com o formato desejado, tens que ligar esse poligono a uma nova net, tipo GND_heat que por sua vez liga directamente ao GND principal.
Isto é bom pelas razões que o Njay mencionou e tambem como disse o senso as vias á volta ajudam a teres uma boa connectividade no GND, aliás nas minhas placas uso e abuso de vias no GND pela placa toda.

[tarquinio]

Boas.

A minha dúvida não tem a ver com como fazer a coisa no programa, é apenas qual o resultado final para que devo apontar. Este footprint já foi desenhado por mim, é exactamente o que está na datasheet do componente. Estava era a pensar alargá-lo para ficar mais tipo a imagem que o dropes enviou. Não iria usar thermal relief, até porque isto vai ser soldado num forno.

Na figura que o dropes mandou mostra +- o que eu tava a tentar explicar... Tem aquele pad grande para o dissipador, mas depois não tem copper fill no resto da parte de cima. Julgava que a idéia era ter sempre ground plane onde fosse possível. Nestas zonas não se pôe porque? É para não trazer mais calor até aos condensadores?

E já agora outra coisa... Isto é suposto vir a ser parte de uma placa maior. Já tenho visto nalguns sitios dizerem que devia haver um ponto único de passagem de corrente entre o circuito de step-up/down (a seguir ao condensador de saída) e o resto dos componentes da placa. Isto significava ter um corte no ground plane para fazer esta separação. Isto é uma cena relevante com que me deva preocupar?

[senso]

Depende do que tens no resto do circuito, podes isolar o plano de massa do componente e ligar ao resto com uma ferrite por exemplo, mas tipicamente é um corte.
Tipo isto:


Cuidado com footprints das datasheets, podem não ser o mais indicado, até porque tens footprints para vários tipos de solda e de processo de solda.