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Autor Tópico: Sugestões para projectar PCB  (Lida 1176 vezes)

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Offline tarquinio

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Sugestões para projectar PCB
« em: 03 de Agosto de 2014, 16:10 »
Boas. Ando aqui a desenhar uma nova PCB e queria confirmar umas coisas, mais relacionadas com os copper fills.
As duas imagens em anexo são a frente e o verso da placa. No canto superior esquerdo está a parte da alimentação, usando um step-up (a ideia é ter um "arduino" de 3.3v a funcionar com uma bateria de 1.2V.

Tenho um copper fill separado para esta secção porque li na datasheet que era bom o ground  entre o circuito step-up e o resto do circuito convinha passar num unico ponto. Isto assim parece bem?

Outra pergunta era em relação aos copper fills na zona do cristal, li já não sei bem onde que às vezes era bom não ter copper na zona dos cristais, é algo que seja relevante aqui?

Agora olhando para a parte de trás, vale a pena acrescentar vias por todo o lado para encher as zonas vazias onde o copper não chegou originalmente? Ou é so relevante ter o copper em zonas que estejam ligadas a mais coisas?

E para acabar, assumindo que faço as tais vias e ponho mais cobre na parte de trás, é melhor ter blocos de fills maiores, ou ter vários e mais pequenos? Por exemplo, olhando para a parte de trás, a pista que está isolada mais à direita de todas. Seria melhor por exemplo deslocá-la para a esquerda, passando mesmo junta às outras duas, e ter um pedaço de cobre grande onde a pista está agora, ou deixar a pista onde está, e meter cobre do lado esquerdo e do lado direito?

Outras dicas e sugestões serão também bem vindas. :)


Offline senso

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Re: Sugestões para projectar PCB
« Responder #1 em: 03 de Agosto de 2014, 17:10 »
Esse conversor DC-DC é um charge pump, para não usar bobine?

É preferivel ter planos de massa quanto mais continuos melhor, e sim, eu faço sempre via stitching, uma das pcb's, tenho perto de 200 vias a agrafar os planos de massa de cima ao de baixo.
Avr fanboy

Offline tarquinio

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Re: Sugestões para projectar PCB
« Responder #2 em: 04 de Agosto de 2014, 22:59 »
Esse conversor DC-DC é um charge pump, para não usar bobine?

Não, ele tem uma bobine. É a L1, tá por baixo do chip.
O chip é este:
http://pt.mouser.com/Search/ProductDetail.aspx?R=AAT1217ICA-3.3-T1virtualkey59540000virtualkey873-AAT1217ICA3.3T1
A circuito de alimentação é basicamente o que vem sugerido na datasheet do chip.

Já pus mais umas vias e cobre por todo o lado... Agora é mandar fazer na china e esperar até ao natal :)

Offline beirao

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Re: Sugestões para projectar PCB
« Responder #3 em: 27 de Agosto de 2017, 17:48 »
Esse conversor DC-DC é um charge pump, para não usar bobine?

É preferivel ter planos de massa quanto mais continuos melhor, e sim, eu faço sempre via stitching, uma das pcb's, tenho perto de 200 vias a agrafar os planos de massa de cima ao de baixo.

Para não estar a abrir um tópico novo: falava com um colega sobre a questão das vias para ajudar na dissipação térmica dos planos de massa. Só para confirmar, quando fazem PCBs e colocam vias entre layers de GND, são vias expostas (sem soldermask), certo? Com que diâmetro costumam fazer? 0,3 de furo?
Obrigado!
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Offline KammutierSpule

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Re: Sugestões para projectar PCB
« Responder #4 em: 27 de Agosto de 2017, 20:19 »
vias para ajudar na dissipação térmica dos planos de massa. Só para confirmar, quando fazem PCBs e colocam vias entre layers de GND, são vias expostas (sem soldermask), certo? Com que diâmetro costumam fazer? 0,3 de furo?
Obrigado!

Na minha opiniao seria preferivel manter com mascara (nao ficarem expostas)
As vias dissipam essencialmente para os planos, e depois para os outros elementos (substracto etc) e finalmente para o ar.
por isso a area de dissipacao dos planos eh muito maior comparado com as minusculas vias.

Para isso os planos tambem teriam de ficar expostos. Tudo exposto...

Mas se estas com muitos problemas de dissipacao, ao ponto de tirar a solder mask ser necessario para ajudar, entao poderias ver se da para avaliar melhor o design: melhores ICs? usar um package diferente? adicionar um dissipador? Colocar uma maior area de cobre para dissipar?

Offline beirao

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Re: Sugestões para projectar PCB
« Responder #5 em: 27 de Agosto de 2017, 20:21 »
Não estou com muitos problemas de dissipação. Mas já aumentei o plano e agora tinha esta dúvida... se estava a fazer bem ou não ;)

"O único lugar onde o sucesso vem antes do trabalho, é no dicionário" - Albert Einstein

Offline KammutierSpule

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Re: Sugestões para projectar PCB
« Responder #6 em: 27 de Agosto de 2017, 21:53 »
eu faço sempre via stitching, uma das pcb's, tenho perto de 200 vias a agrafar os planos de massa de cima ao de baixo.

Uma nota: tenho ideia que ha fabricantes que cobram mais a partir de um certo nr de vias por design, por isso as vezes é necessario limitar.
Na minha opiniao, o placemente de vias (no caso dos planos) deveria ser apenas o essencial de modo a suportar o fluxo / corrente maxima que pode circular no ground.

De outro modo, so em outros casos especificos (EMI e RF) é que se devem aplicar mais vias, e geralmente seguindo as indicações do design da aplicacao / IC a que se destina.

« Última modificação: 27 de Agosto de 2017, 21:55 por KammutierSpule »

Offline senso

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Re: Sugestões para projectar PCB
« Responder #7 em: 27 de Agosto de 2017, 22:26 »
Tens tambem a parte de pcb's baratas oferecerem no máximo 2oz de cobre, e se andares a brincar com potência metes planos em cima e em baixo sem soldermask e cravas a placa de vias.
E tenho design com RF cravados de vias.
A questão é que 200 vias é basicamente nada, 200 vias não dá para fazer o fanout de uma fpga, ou de um soc modesto com 500 ou 600 bolas.
Avr fanboy

Offline KammutierSpule

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Re: Sugestões para projectar PCB
« Responder #8 em: 27 de Agosto de 2017, 23:01 »
E tenho design com RF cravados de vias.
A questão é que 200 vias é basicamente nada, 200 vias não dá para fazer o fanout de uma fpga, ou de um soc modesto com 500 ou 600 bolas.

Poix nisso tem de ser, não dá para poupar, como disse, quando tem de ser.. tem de ser..

Tens tambem a parte de pcb's baratas oferecerem no máximo 2oz de cobre, e se andares a brincar com potência metes planos em cima e em baixo sem soldermask e cravas a placa de vias.
E tenho design com RF cravados de vias.

No caso de pistas (ou melhor, nos poligonos/traces/zones) de potencia, podes tirar a soldermask e depois balha-la de solda.. ha algumas solucoes de design que fazem isso para dar mais capacidade de Amperes..
No caso de planos nao da muito jeito fazer isto :/

Offline dropes

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Re: Sugestões para projectar PCB
« Responder #9 em: 30 de Agosto de 2017, 22:29 »
O chip é este:
http://pt.mouser.com/Search/ProductDetail.aspx?R=AAT1217ICA-3.3-T1virtualkey59540000virtualkey873-AAT1217ICA3.3T1
A circuito de alimentação é basicamente o que vem sugerido na datasheet do chip.

• 100mA Output from a Single AA Cell Input
• 400mA Output from a Dual AA Cell Input
• 500mA Output from a Single Li+ Cell Input

Como vais alimentar com apenas uma pilha de 1.2V o rendimento à máxima corrente de saída (100mA) andará por 75%, o melhor desempenho é mesmo aos 50mA com 85% o que não é nada mau para 1.2V

Pela ficha técnica no gráfico da folha 5 (Maximum Output Current vs. Input Voltage) a corrente de saída alimentado com 1.5V anda perto dos 300mA pelo que não bate lá muito certo  ???

Bem, foi só para ter uma ideia da dissipação nas perdas num componente de 2.8mm²